为进一步强化应用物理学专业学生的就业能力，理学院应用物理系积极与圣邦微电子（北京）股份有限公司哈尔滨分公司进行合作交流，1月27日晚7点邀请资深版图设计工程师王春宇做“集成电路发展前景及设计流程”专题报告。理学院副院长张辉、张颖出席会议，应用物理系全体教师及150余名学生参加此次报告会。报告会由赵波老师主持。

王春宇从“集成电路行业的现状和发展前景”和“芯片设计流程和制作过程”两方面展开叙述。集成电路是通信、多媒体以及计算机技术的核心之一，其附加价值高、技术密集、竞争力强以及产值巨大是集成电路产业的优势。我国作为全球第一大集成电路市场，存在集成电路自给能力低下，“缺芯之痛”亟待解决。近些年，随着汽车电子、智能手机等前沿应用领域快速发展以及国家对此方向的重视，国内集成电路市场迅速扩大，集成电路方向毕业生具有广阔的就业途径和良好的发展前途。

芯片究竟是什么？为什么会成为不可或缺的核心科技？一个硅片上承载着几千万甚至数百亿的晶体管，是如何被设计和制造出来的？王春宇针对以上问题进行了详细讲解。他同时结合自身工作，对模拟版图设计工作进行了详细叙述，其工作内容是：根据项目要求，承担定制版图设计单模块的开发和优化工作；主要工作职责包括：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证等，要求版图设计人员既要懂得版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。

在报告结束后，王春宇工程师对各位师生提出的问题进行了详细回答。关于学生毕业后如果从事集成电路版图设计工作，在本科学习过程中需要注意的问题，王春宇指出各位同学要掌握《模拟集成电路》和《模拟电子技术》，是进入行业的基础知识，在版图设计方面加强动手能力。对于目前应用物理专业从事集成电路方向工作是否有影响的问题，吴丰民主任指出应用物理专业主要是半导体方向，培养方案也是按照此方向进行修改，也与企业保持良好联系。王春宇工程师指出，现阶段国家对于集成电路方向支持力度很大，版图设计和制备工艺方面有较大需求，具有较好的就业前景。同时，王春宇对学院的培养表示了感谢，希望可以通过自身知识和工作经验分享为应用物理专业发展提供帮助。

会议最后，赵波老师忠心感谢王春宇工程师的此次报告，同时也强调此次报告的目的是让应用物理专业学生对未来就业方向有更清楚的认识，在版图设计方面做什么工作以及做哪些知识储备，如何与社会实践相结合。此外，吴丰民主任代表应用物理系对王春宇工程师等优秀的毕业生在专业发展给予的支持和帮助表示感谢。本次专题报告通过企业人员对集成电路方向的讲解，可以对应用物理专业学生培养进行有效补充，夯实学生就业技能，促进学生在集成电路领域就业。